중국의 반도체 선두 산업 체인 단계 및 기술 방향별 계층적 정리를 알아보자
안녕하세요. 달차입니다.
한동안 중국 상해에서 열린 Semicon China에 다녀오면서 글이 늦었습니다.
오늘은 중국의 반도체 장비중 중국의 ASML이라고 불리는 SiCarrier 업체와 관련 산업체인에 대해서 중국내 보도 정보 기준으로 정리해 봤습니다.
해외에서 보는 시각과 중국내에서 보는 시각이 어떻게 다른지 이해하시면 될듯합니다.
미국의 제재로 인한 중국내 반도체 산업의 발전이 급격히 빨라지고 있습니다.
그럼 아래 내용을 참고하세요.
산업 체인 단계 및 기술 방향별 계층적 정리
1. 노광기(광학 리소그래피) 핵심 장비 공급업체
회 사 | 기술 방향 | 핵심 제품 / 강점 |
신라이잉차이 (新莱应材) |
고순도 배관 시스템 | 유일한 중국 내 공급업체, 가스 전달 오염 제어 해결, 높은 인증 장벽 |
푸촹징미 (富创精密) |
정밀 구조 부품 | 진공 챔버 등 핵심 부품 공급, ASML 협력업체 기술 수준 대비 |
아오푸광뎬 (奥普光电) |
노광기 대물렌즈 시스템 | 중국과학원(CAS) 배경, 군용·민간 기술 전환 |
화줘징커 (华卓精科) |
이중 웨이퍼 스테이지 기술 | ASML 독점 구조 타파, SiCarrier 에 기술 제공 |
2. 노광 공정 장비 및 부품 공급업체
회 사 | 장비 유형 | 기술/특징 |
즈춘커지 (至纯科技) |
습식 세정 장비 | 28nm 공정 적용, 다중 노광 필수 장비, 국산화율 20% 미만 |
성메이상하이 (盛美上海) |
단일 웨이퍼 세정 장비 | 국제적 기술 수준, 신카이라이 전공정과 연계 |
신위안웨이 (芯源微) |
포토레지스트 도포 및 현상 장비 |
중국 내 유일한 공급업체, 노광 전공정 핵심 장비, 대체 가능성 큼 |
란잉장베이 (蓝英装备) |
세정 장비 | 즈춘커지와 기술적 보완 관계 |
3. 노광 핵심 소재 공급업체
1) 포토레지스트(광감광액)
회 사 | 제품 방향 | 진행 상황 |
퉁청신차이(彤程新材) | KrF/ArF 포토레지스트 | 시장 점유율 60% 이상 |
상하이신양(上海新阳) | g/i선 및 KrF 포토레지스트 | ArF 연구개발 가속화 |
난다광뎬(南大光电) | ArF 포토레지스트 | 검증 완료, 국내 시장 공백 채움 |
2) 광학 부품
회 사 | 제품 방향 | 강 점 |
마오라이광쉬(茂莱光学) | 심자외선(DUV) 렌즈 | Zeiss 대체 가능, 60% 이상 고수익률 |
푸징커지(福晶科技) | 레이저 결정체 | 광원 시스템에 적용, 글로벌 선두 |
3) 포토마스크(마스크 플레이트)
회 사 | 제품 방향 | 비고 |
칭이광뎬(清溢光电) | 중·저급 포토마스크 | 국산 대체 2위 그룹 |
4) 고순도 소재
회 사 | 제품 방향 | 고객/기술 |
페이리화(菲利华) | 노광기용 석영 챔버 | 글로벌 4대 공급업체 중 하나 |
장펑뎬즈(江丰电子) | 스퍼터링 타겟 | 고객사: TSMC, SMIC |
4. 검사 및 측정 장비
회 사 | 장비 유형 | 기술 특징 |
징처뎬즈(精测电子) | 전자빔 검사 장비 | 3nm 결함 탐지 가능, KLA 대비 가격 60% 수준 |
중웨이공쓰(中微公司) | 에칭 장비 기반 검사 | 플라즈마 스트립퍼로 Lam Research 대체 가능 |
화펑체커(华峰测控) | 반도체 테스트 장비 | 노광 공정 파라미터 검사 가능 |
5. 반도체용 가스 및 화학 소재
회 사 | 제품 방향 | 강 점 |
화터치티(华特气体) | 전자급 가스 | 노광 공정 필수 가스 국산화 핵심, 인텔 공급망 진입 |
야커커지(雅克科技) | 현상액/박리액 | 한국 기술 인수, 업계 선두 |
후구이찬예(沪硅产业) | 12인치 실리콘 웨이퍼 | 노광 공정 검증 완료, Shin-Etsu Chemical 대체 가능 |
6. 종합 지원 서비스
회 사 | 서비스 방향 | 시장내 위치 |
완예치예(万业企业) | 이온 주입기 + 반도체 투자펀드 | 전 산업 체인 배치 |
정판커지(正帆科技) | 공정 매체 공급 시스템 | 고순도 가스 전달 지원 |
화야즈넝(华亚智能) | 정밀 금속 부품 | 고객사: ASML, Applied Materials |
新凯来(SiCARRIER) 기업 분석
1) 회사 개요
- 본사: 중국 선전
- R&D 센터: 상하이, 베이징, 시안, 우한 및 해외
- 전략 목표: 반도체 기반 플랫폼 구축, 글로벌 선도 장비 공급업체 목표
- 핵심 기술: 독자적인 RF 시스템, 온도 제어 모듈, 핵심 부품
2) 핵심 제품 라인
장비 유형 | 대표 제품 | 기술 특징 |
확산 공정 장비 | EPI 시리즈 (어메이산 1~3호) | 12인치 에피택셜 시스템, 독자 부품 개발로 성능 최적화 |
에칭 장비 | 우이산 시리즈 (1/3/5호) | 유전체/실리콘/금속 에칭 지원, 원자층 에칭(ALD) 기술로 손상 최소화 |
박막 증착 장비 | PVD/ALD/CVD 시리즈 | 고균일성 절연막·금속 박막 증착, 타겟 재료 이용률 향상 |
검사 및 계측 장비 | BFI/DFI/PC/MBI 시리즈 | 광학 검사를 통한 미세 결함 탐지, 나노급 측정 정밀도 |
3) 시장 동향
- 신제품 출시: SEMICON 전시회에서 측정·에칭·박막 증착 포함 31개 장비 출시 → 중저가 시장 겨냥
- 협력 생태계: 즈춘커지, 푸촹징미, 정판커지 등과 공급망 협력
- 국산화 기회: 반도체 장비 및 부품의 ‘탈미국화’ 가속화 → 진공 척, RF 전원 등 국산화율 상승 여지 큼
4) 산업 트렌드
- 반도체 장비 국산화: 주요 업체 주문량 연 25% 이상 증가, 부품 국산화율 급상승
- 첨단 패키징 성장: TSV 전해 도금 및 웨이퍼 박막 접합 수요 증가, 투징커지의 하이브리드 본딩 장비 시장 전망 밝음
- 소재 혁신: ArF 포토레지스트(彤程新材), CMP 슬러리(安集科技), 실리콘 웨이퍼(沪硅产业) 등 핵심 소재 개발 진전
결론: 반도체 산업의 자립화 가속, 핵심 장비·소재·검사 장비가 주요 돌파구. 기술 장벽이 높고 중국내 국산 대체가 확실한 기업에 주목.
좋은 하루 되세요..
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